电子封装及热沉材料


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钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，因此在半导体材料中得到广泛的应用。

规格: 最大尺寸: 500X300mm 厚度: 0.04-50mm. 半成品或成品 (镀镍或镀金).

优点：

具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率
优良的高温稳定性及均一性
优良的加工性能

各种钨铜热沉材料的特性::

分类组成 (wt%)	密度 (g/cm³)	热膨胀系数 (×10^-6/K)	热导率 (W/m.K)
W-10Cu	17.1	191	6.3
W-15Cu	16.4	198	7.1
W-20Cu	15.5	221	7.6
W-25Cu	14.8	235	8.5
W-30Cu	14.2	247	9.0

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